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外国媒体:华为正与意大利-法国半导体公司合作设计移动和汽车相关芯片

2020-05-15 13:45:47 来源:郴州热线

据两位知情人士透露,据4月29日外国媒体报道,华为正与芯片制造商意大利-法国半导体(StmicroElectronics)合作设计移动芯片和汽车相关芯片。

华为一直在设计自己的芯片,同时也在制造和部署提供移动通信的基站和塔。该公司的子公司赫斯半导体公司(HiSi)的任务是开发片上系统芯片(SoC),这些SoC应用程序适用于最新的智能手机和其他需要无线通信和数据传输的电子产品。

意大利-法国半导体是汽车芯片的供应商,一直是华为的长期供应商。据说这两家公司早在去年就开始联合开发芯片,但直到现在才对外公布。

虽然华为与意大利-法国半导体公司合作的最终目标是为智能汽车解决方案制造芯片,但这两家公司将首先为荣誉和华为品牌的智能手机设计和制造芯片。

据报道,华为从两家公司的合作中受益。消息人士称,这一合作关系将有助于加快华为自动驾驶技术的发展,并使华为能够从两家美国公司Synopsys和cadenceDesign系统获得开发先进芯片所需的最新软件。

外国媒体早些时候报道说,华为正在推动自动驾驶技术,以击败国内外竞争对手。与意大利-法国半导体公司的合作将大大加快其计划,这可能使华为跻身于自动驾驶仪领域的顶尖企业之列。

到目前为止,华为一直在内部设计芯片,并直接从合同芯片制造商那里订购产品。然而,与意大利-法国半导体公司的合作可能有助于该公司缩短开发和制造时间。(小狐狸)

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